化学机械研磨方法
基本信息
| 申请号 | CN201910015829.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111421462B | 公开（公告）日 | 2022-03-22 |
| 申请公布号 | CN111421462B | 申请公布日 | 2022-03-22 |
| 分类号 | B24B37/10（2012.01）I;B24B37/04（2012.01）I;B24B57/02（2006.01）I;H01L21/306（2006.01）I | 分类 | 磨削；抛光; |
| 发明人 | 唐强 | 申请（专利权）人 | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 吴敏 |
| 地址 | 201203上海市浦东新区张江路18号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种化学机械研磨方法，包括步骤：提供研磨装置，所述研磨装置上具有研磨垫、研磨头和调整头，所述研磨头装载有待研磨晶圆；对所述待研磨晶圆进行至少一次第一次研磨，所述第一次研磨过程中所述研磨头采用第一研磨路径，所述调整头采用第一调整路径；在各次所述第一次研磨后，对所述待研磨晶圆进行第二次研磨，所述第二次研磨过程中所述研磨头采用第二研磨路径，所述调整头采用第二调整路径。本发明避免通过化学机械研磨后仍在晶圆表面留有标记残留或者边缘残留的问题，以保证晶圆表面的清洁度和平整度。 |
