半导体封装件
基本信息
| 申请号 | CN201120351130.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN202282343U | 公开（公告）日 | 2012-06-20 |
| 申请公布号 | CN202282343U | 申请公布日 | 2012-06-20 |
| 分类号 | H01L23/36(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 陈庠稀;陈思翰;谢兴友 | 申请（专利权）人 | 深圳市汇聚新兴产业有限公司 |
| 代理机构 | 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人 | 何平 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区68区外留仙三路北侧中星华科技工业厂区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种半导体封装件，包括导线架、半导体芯片及封装胶。导线架具有由导热金属构成的芯片座，芯片座具有上表面与下表面；半导体芯片固定于芯片座的上表面，与导线架电性连接；封装胶用于包封所述导线架及半导体芯片，并将所述芯片座的下表面外露。上述半导体封装件具有由导热金属构成的芯片座，封装胶将导线架和固定在芯片座的上表面的半导体芯片包封，并将芯片座的下表面外露，半导体芯片驱动时，通过芯片座就可以将热量散发到半导体封装件的外面，因此，上述半导体封装件具有较低的封装成本。 |
