方形扁平无引脚封装结构
基本信息
| 申请号 | CN201120351131.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN202307872U | 公开（公告）日 | 2012-07-04 |
| 申请公布号 | CN202307872U | 申请公布日 | 2012-07-04 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 陈庠稀;陈思翰;郑勇 | 申请（专利权）人 | 深圳市汇聚新兴产业有限公司 |
| 代理机构 | 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人 | 何平 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区68区外留仙三路北侧中星华科技工业厂区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种方形扁平无引脚封装结构包括芯片、引线、支架和植球。引线的一端与芯片连接。支架设有内引脚，引线的另一端与内引脚连接。植球位于引线与芯片的连接部及引线与支架的连接部，通过植球固定连接引线与连接部。在芯片和支架上设有植球，引线与芯片连接时，引线先与植球连接形成共金熔合，达到了很好的连接作用。植球与芯片或支架连接时，植球的横截面积要远远大于引线的横截面积，所以植球与芯片及支架结合的受力面积也大，能够有效的缓解外界对连接部的压力，植球与芯片及支架能够稳固连接。所以上述方形扁平无引脚封装结构各元件之间能够形成稳固连接。 |
