集成电路及其封装模具
基本信息
| 申请号 | CN201120351003.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN202307851U | 公开（公告）日 | 2012-07-04 |
| 申请公布号 | CN202307851U | 申请公布日 | 2012-07-04 |
| 分类号 | H01L23/31(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 陈庠稀;陈思翰;蔡丰懋 | 申请（专利权）人 | 深圳市汇聚新兴产业有限公司 |
| 代理机构 | 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人 | 何平 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区68区外留仙三路北侧中星华科技工业厂区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种集成电路包括封装结构和胶口部。封装结构包括芯片和胶体，胶体封装固定芯片。胶口部位于封装结构的外侧，胶口部为多个。上述集成电路具有多个胶口部，则液体封胶可以从不同方向注入，形成对流平衡，则液体封胶可以很快就注入到封装结构的各个部位，充分填充，则封装结构中的各个芯片都会完全被液体封胶封装，液体封胶凝固之后变为胶体。胶体将芯片完整的封装在封装结构内。芯片能够连接稳固，集成电路不会发生短路等情况。 |
