引脚框架及其集成电路
基本信息
| 申请号 | CN201120351002.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN202282345U | 公开（公告）日 | 2012-06-20 |
| 申请公布号 | CN202282345U | 申请公布日 | 2012-06-20 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 陈庠稀;陈思翰;姚宗银 | 申请（专利权）人 | 深圳市汇聚新兴产业有限公司 |
| 代理机构 | 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人 | 何平 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区68区外留仙三路北侧中星华科技工业厂区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种引脚框架包括芯片支架和底盘。芯片支架包括芯片和引线。芯片位于芯片支架的中央，引线分布在芯片的四周与芯片连接。底盘设有多个并列排布的连接区，每个连接区均并列连接多个芯片支架。上述引脚框架的芯片支架结构简单，引线可以从芯片的四周引出，可以在四周通过引线和其他的芯片支架相互导通。则多个芯片支架可以实现二维分布。引脚框架的底盘设有多个连接区，并且连接区在底盘并列排布，增加了底盘上芯片支架的数量。充分利用了引脚框架的空间，提高了引脚框架的集中性。并且还提供了一种集成电路。 |
