半导体芯片封装观察装置
基本信息
| 申请号 | CN201120351023.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN202281863U | 公开（公告）日 | 2012-06-20 |
| 申请公布号 | CN202281863U | 申请公布日 | 2012-06-20 |
| 分类号 | G02B21/36(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I | 分类 | 光学; |
| 发明人 | 陈庠稀;陈思翰;敖根梅 | 申请（专利权）人 | 深圳市汇聚新兴产业有限公司 |
| 代理机构 | 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人 | 何平 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区68区外留仙三路北侧中星华科技工业厂区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种半导体芯片封装观察装置，包括显微镜、转换装置及图像输出装置。显微镜包括第一目镜，转换装置的输入端与第一目镜连接，转换装置将光信号转换成数字信号、并将数字信号放大输出，图像输出装置与转换装置的输出端通信连接，图像输出装置接收数字信号并输出图像。上述半导体芯片封装观察装置通过将显微镜与转换装置连接，转换装置将光信号转换成数字信号并将数字信号放大输出，图像输出装置接收数字信号且输出具有较大放大倍率的图像，就可以准确的观察晶片的位置，操作者边可以准确的将晶片固定在所半导体芯片所需的位置上，因此，上述半导体芯片封装观察装置能够准确的观察晶片的位置。 |
