一种片状多孔银粉的制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201911250743.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110834100A | 公开（公告）日 | 2020-02-25 |
| 申请公布号 | CN110834100A | 申请公布日 | 2020-02-25 |
| 分类号 | B22F9/24;B22F1/00;B82Y40/00 | 分类 | 铸造；粉末冶金; |
| 发明人 | 孙征 | 申请（专利权）人 | 成都市天甫金属粉体有限责任公司 |
| 代理机构 | 成都君合集专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 贾林 |
| 地址 | 611430 四川省成都市新津工业园区新材料产业功能区新材29路 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种片状多孔银粉的制备方法，涉及片状银粉制备工艺技术领域，将银盐用溶剂溶解，再加入碳酸钠水溶液，混合形成悬浊液；将还原剂溶解得到还原剂溶液；将悬浊液直接加入还原剂溶液，在加热条件下反应20~30min，离心清洗，得到产物。本发明公开的一种片状多孔银粉的制备方法，采用碳酸钠作为原料之一，且不添加分散剂，减少了分散剂的成本，同时产物的后期处理过程中，也无需再经过分散剂处理的工艺，也避免了分散剂烧结过程中产生的烧结残余；同时生成的产物为形貌片状多孔，可以提高片状银粉的比表面积，同时还可以降低产物的烧结温度，实现更低温度的低温烧结，为后续用作导电胶，节约能源。 |
