非电解镀镍的预处理方法
基本信息
| 申请号 | CN201310574090.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN103556134A | 公开（公告）日 | 2014-02-05 |
| 申请公布号 | CN103556134A | 申请公布日 | 2014-02-05 |
| 分类号 | C23C18/18(2006.01)I;C23C18/32(2006.01)I | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 邱文裕;刘毅;雷正涛 | 申请（专利权）人 | 湖南省化讯应用材料有限公司 |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 赵青朵 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区新安街道文汇社区前进一路269号冠利达大厦1栋628 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种非电解镀镍的预处理方法，用微蚀液对含铜表面的基底进行清洁与粗化，得到铜表面粗化后的基底；然后将所述铜表面粗化后的基底与前处理组合液接触，得到处理后的含铜表面的基底；所述前处理组合液包括酸、还原剂与水；再用离子钯活化液活化所述处理后的含铜表面的基底。与现有技术相比，本发明用包含酸与还原剂的前处理组合液对基底的铜表面进行接触，前处理组合液可将陷落于铜表面与高分子非镀区之间间隙的含铜离子溶液预先还原成易溶于弱酸的氧化亚铜盐类，其可用钯活化之前的弱酸浸洗清洗干净，进而使离子钯活化液活化时无法形成悬浮钯核或钯的水解氢氧化物，从而可避免出现多余镀镍的问题。 |
