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晶体管封装结构

基本信息

申请号 CN201610488155.3 申请日 -
公开（公告）号 CN107546190A 公开（公告）日 2018-01-05
申请公布号 CN107546190A 申请公布日 2018-01-05
分类号 H01L23/31(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 廖奇泊;徐维;周雯 申请（专利权）人 厦门芯晶亮电子科技有限公司
代理机构 上海汉声知识产权代理有限公司 代理人 厦门芯晶亮电子科技有限公司
地址 361028 福建省厦门市海沧区新乐东路9号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供的一种晶体管封装结构，包括：底座，在底座的上部设有定位孔；引脚，引脚的一端与底座的底部连接；包装体，包装体设置在底座上；其中包装体包括：第一包装单元，第一包装单元设置在底座的一侧的上部，在第一包装单元上设有通孔，通孔的位置及形状与定位孔的位置及形状相匹配；第二包装单元，第二包装单元设置在底座的一侧的下部，第二包装单元与第一包装单元连接。与现有技术相比，本发明的有益效果如下：无需加装绝缘子即可隔离电压，封装底部的大面积金属裸露可以有效导出器件内部热量，满足大功率应用需要。本发明可以减少终端应用厂商物料需求，简化安装过程，降低人工成本，最终从根本上提高系统稳定性与可靠性。