增加散热效能的功率元件
基本信息
| 申请号 | CN201520564694.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN204885135U | 公开（公告）日 | 2015-12-16 |
| 申请公布号 | CN204885135U | 申请公布日 | 2015-12-16 |
| 分类号 | H01L23/367(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 廖奇泊;周雯 | 申请（专利权）人 | 厦门芯晶亮电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 上海汉声知识产权代理有限公司 | 代理人 | 郭国中 |
| 地址 | 200233 上海市徐汇区宜山路700号83幢102B室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供了一种增加散热效能的功率元件，包括芯片、焊料层、多个导电板、陶瓷层、第一焊接点、第一引线、第二引线、第二焊接点，焊料层位于芯片和导电板之间，导电板位于陶瓷层的上方，第一焊接点位于芯片上，第一引线与第一焊接点连接，第二焊接点位于导电板上，第二引线的一端与第一焊接点连接，第二引线的另一端与第二焊接点连接。本实用新型增加散热效能，进而避免元件产生雪崩现象。 |
