一种高耐热模塑型环氧底填料及其制备方法与用途
基本信息
| 申请号 | CN201610672044.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN106280256B | 公开（公告）日 | 2019-05-17 |
| 申请公布号 | CN106280256B | 申请公布日 | 2019-05-17 |
| 分类号 | C08L63/00（2006.01）I; C08L83/04（2006.01）I; C08K13/04（2006.01）I; C08K7/18（2006.01）I; C08K3/04（2006.01）I; C08K5/5435（2006.01）I | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 王松松; 封其立; 单玉来; 张德伟; 孙波; 张国; 葛笑笑; 周佃香 | 申请（专利权）人 | 江苏中鹏新材料股份有限公司 |
| 代理机构 | 连云港润知专利代理事务所 | 代理人 | 江苏中鹏新材料股份有限公司 |
| 地址 | 222000 江苏省连云港市海州区海州开发区振兴路18号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种高耐热模塑型环氧底填料及其制备方法和应用。该填料主要由重量百分数为3~10%的耐热型环氧树脂、重量百分数为0~5%的联苯型环氧树脂、重量百分数为1~10%的耐热型酚醛固化剂、重量百分数为0~5%芳烷基型酚醛固化剂、重量百分数为80~96%的无机填料（球形熔融二氧化硅）以及促进剂、偶联剂、脱模剂、着色剂等组分组成。由于使用了耐热型环氧树脂以及酚醛树脂填料替代了现有技术中的常规环氧树脂与酚醛树脂，因此本发明提供的MUF材料具有固化物玻璃化转变温度（Tg）高、力学性能优良、工艺性能优良等特点，可应用于包括汽车电子器件等在内的大功率、小尺寸、高发热型倒装芯片（flip chip）型封装。 |
