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一种电路板元件焊接装置

基本信息

申请号 CN201920572903.5 申请日 -
公开（公告）号 CN210247198U 公开（公告）日 2020-04-03
申请公布号 CN210247198U 申请公布日 2020-04-03
分类号 H05K3/34(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 夏仲坤 申请（专利权）人 深圳市华鼎智联科技有限公司
代理机构 重庆百润洪知识产权代理有限公司 代理人 深圳市超跃科技有限公司
地址 518118广东省深圳市坪山新区坑梓沙田同富裕工业区2号厂房
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了属于电路板焊接技术领域的一种电路板元件焊接装置，包括工作台，工作台的上表面连接有焊接台，工作台的内部连接有抽气泵，抽气泵的输出端连接有吸盘，吸盘靠近焊接台的内部，工作台的两侧均连接有连接框，连接框的内部连接有伺服电机，伺服电机的输出端连接有转盘，抽气泵和伺服电机均与外部电源电性连接；本实用新型电路板放置在吸盘上，抽气泵将吸盘内的空气抽出，达到将电路板固定在吸盘上的效果，避免电路板受外力损坏，且固定效果较好，伺服电机带动转盘转动，转盘的内部开设有大置物槽和小置物槽，可以容纳数量和种类均较多的电路板元件，方便工作人员拿取，从而便于进行焊接工作。