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防焊塞孔导气板

基本信息

申请号 CN201720218949.8 申请日 -
公开（公告）号 CN206506783U 公开（公告）日 2017-09-19
申请公布号 CN206506783U 申请公布日 2017-09-19
分类号 H05K3/00(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 朱攀桂;熊光胜;邓礼军 申请（专利权）人 深圳市华鼎智联科技有限公司
代理机构 广州华进联合专利商标代理有限公司 代理人 深圳市超跃科技有限公司
地址 518000 广东省深圳市坪山新区坑梓镇沙田沙坜工业区2栋
法律状态 -

摘要

摘要 一种防焊塞孔导气板，包括：基板，基板上设置有多个导气孔，每一导气孔包括沉头孔及引导孔，沉头孔与引导孔相连通，并且沉头孔的孔径沿远离引导孔的方向逐渐变大，每相邻两个沉头孔的孔壁相连。上述防焊塞孔导气板，通过在基板上设置多个导气孔，沉头孔的孔径沿远离引导孔的方向逐渐变大，且由于相邻两个沉头孔的孔壁相连，使得导气孔之间的间距较小，从而能够增大导气孔的镂空面积，减少基板的支撑面积，在保证支撑力度的同时减少基板与PCB的接触面积，使得不同型号的PCB上各种孔径的孔在防焊塞孔工艺中气体都能够及时排出，避免PCB板上的孔被堵住，从而使得防焊塞孔导气板在防焊塞孔工艺中适用范围较广。