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一种电路板卡接结构

基本信息

申请号 CN201920646401.2 申请日 -
公开（公告）号 CN209897473U 公开（公告）日 2020-01-03
申请公布号 CN209897473U 申请公布日 2020-01-03
分类号 H05K7/12（2006.01） 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 唐建 申请（专利权）人 深圳市华鼎智联科技有限公司
代理机构 重庆百润洪知识产权代理有限公司 代理人 深圳市超跃科技有限公司
地址 518118 广东省深圳市坪山新区坑梓沙田同富裕工业区2号厂房
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了属于电路板技术领域的一种电路板卡接结构，包括板体和元器件，板体顶部表面插接有元器件，元器件底部表面安装有插脚，板体顶部表面开设有插槽，且插脚位于插槽内腔，板体一端安装有卡条，卡条一端开设有插孔，板体另一端开设有卡槽，卡槽内腔一端安装有插针；本实用新型通过元器件通过底部的插脚插入板体顶部的插槽内腔当中进行安装，插脚底端的接触引脚位于接触槽内腔，当插入进去的时候接触引脚两侧底端的弹性卡片由于挤压贴附在接触引脚的俩侧壁，但是直到位于凹槽的位置的时候由于弹簧的弹性作用下弹性卡片弹开位于凹槽的内腔，就这样使接触引脚轻松方便安装在板体的表面，而且不易脱落。