电路板
基本信息
| 申请号 | CN201620326865.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN205830150U | 公开（公告）日 | 2016-12-21 |
| 申请公布号 | CN205830150U | 申请公布日 | 2016-12-21 |
| 分类号 | H05K1/11(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 黄书健 | 申请（专利权）人 | 深圳市华鼎智联科技有限公司 |
| 代理机构 | 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人 | 深圳市超跃科技有限公司 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市坪山新区坑梓镇沙田沙坜工业区2栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种电路板，包括：基板以及设置于所述基板上的焊盘，所述焊盘具有主体及沿所述主体至少一边缘延伸的延伸部，所述主体具有光滑表面，所述延伸部上设有若干凹槽，形成摩擦纹路，所述延伸部的表面相对于所述基板的表面高于所述主体的表面。上述电路板，在进行电阻焊或者SMT(表面贴装技术)时，由于延伸部具有摩擦纹路，一方面令锡液不易扩散到焊盘外，保证电路板的品质，当多个焊盘间距较小时，能保证不粘连；另一方面，摩擦纹路令焊接后的锡层更牢固地设置于电路板上，进一步保证了其可靠性。 |
