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一种水冷式主板

基本信息

申请号 CN201310585589.1 申请日 -
公开（公告）号 CN104656855A 公开（公告）日 2015-05-27
申请公布号 CN104656855A 申请公布日 2015-05-27
分类号 G06F1/20(2006.01)I 分类 计算；推算；计数;
发明人 童箭 申请（专利权）人 阿尼信息技术股份有限公司
代理机构 南京纵横知识产权代理有限公司 代理人 江苏阿尼信息技术有限公司
地址 225000 江苏省扬州市广陵区信息产业基地二期12号楼C栋5楼
法律状态 -

摘要

摘要 一种水冷式主板。本发明涉及计算机主板冷却领域。提供了一种结构精巧、使用简单且冷却效果好的水冷式主板。主板的顶面上固定连接有CPU、硬盘和内存；主板的底面上设有水冷系统；水冷系统包括循环水管、水泵、座板和若干散热风扇；循环水管呈框形、且循环水管的顶面与主板的底面相贴合，水泵串接在所述循环水管中部、且水泵的顶面与所述主板的底面相贴合，所述座板固定连接在所述循环水管下方、且座板的顶面与所述循环水管的底面相贴合，所述座板上均布有若干出风孔，所述散热风扇连接在所述出风孔内。本发明中“热量先集中后排出”的散热方式可显著的提升水冷系统的散热效率和散热效果，同时具有能耗低、适用范围广、使用效果好的特点。