一种水爆破碎多晶硅料的方法
基本信息
| 申请号 | CN201911012499.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110605176A | 公开（公告）日 | 2019-12-24 |
| 申请公布号 | CN110605176A | 申请公布日 | 2019-12-24 |
| 分类号 | B02C21/00;B02C19/18 | 分类 | 破碎、磨粉或粉碎；谷物碾磨的预处理; |
| 发明人 | 李建军 | 申请（专利权）人 | 西安华晶电子技术股份有限公司 |
| 代理机构 | 西安创知专利事务所 | 代理人 | 西安华晶电子技术股份有限公司 |
| 地址 | 710077 陕西省西安市高新区锦业二路91号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种水爆破碎多晶硅料的方法，该方法的具体过程为：将原生硅多晶硅棒料置于高真空熔炼炉内并抽真空，然后通入氩气并加热保温后随炉冷却，将冷却的装载原生硅多晶硅棒料的装料框进行流动水冷却，得到表面产生裂纹的原生硅多晶硅棒料，再进行对碰破碎后分选，得到尺寸为10mm～100mm的硅料粗品，经清洗烘干得到硅料。本发明采用装料筐装载原生硅多晶硅棒料进行加热保温，然后在水槽中进行水爆，再经对碰破碎制备得到硅料，通过对工艺的整体设计和控制，得到粉尘少、表面圆润且尺寸均匀的硅料，促进了硅料拉制单晶的成晶性，提高了硅料的产量和转化率，减少了物料损耗，缩短了制备时间，操作简单，适合于硅料的大规模生产。 |
