激光切割数控系统中实现圆孔环绕排序处理的方法、装置、处理器及其计算机可读存储介质专利查询专利号|摘要-满商公司网

激光切割数控系统中实现圆孔环绕排序处理的方法、装置、处理器及其计算机可读存储介质

基本信息

申请号	CN202110759279.1	申请日	-
公开（公告）号	CN113478097A	公开（公告）日	2021-10-08
申请公布号	CN113478097A	申请公布日	2021-10-08
分类号	B23K26/38（2014.01）I;B23K26/70（2014.01）I	分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人	朱高磊;张艳丽;陈豫	申请（专利权）人	上海维宏自动化技术有限公司
代理机构	上海智信专利代理有限公司	代理人	王洁;郑暄
地址	201401上海市奉贤区沪杭公路1590号2幢1层
法律状态	-

摘要

本发明涉及一种激光切割数控系统中实现圆孔环绕排序处理的方法，包括选取符合筛选条件的图元；对选中图元进行扫描切割排序；根据现有外框收集最外层圆，如果收集完成，则排序完成；否则，对外框进行内缩，与内部非圆孔洞进行布尔运算；得到一个或多个图元，继续计算。本发明还涉及一种激光切割数控系统中圆孔环绕排序的装置、处理器及可读存储介质。采用了该激光切割数控系统中实现圆孔环绕排序处理的方法、装置、处理器及其计算机可读存储介质，不同于当前市面的从外向内圆孔排序算法过于单一且死板的效果，能够在圆孔中从下往上或从左到右规律寻找，并且找出尽量使得切割顺序连成一条直线，尽量使得前后相连的圆孔能够平行过渡，这样不仅提高切割效率，还提高加工效果。