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针对激光管材切割系统实现跟随接渣控制的方法、装置、处理器及其计算机可读存储介质

基本信息

申请号 CN202110698258.3 申请日 -
公开（公告）号 CN113352005A 公开（公告）日 2021-09-07
申请公布号 CN113352005A 申请公布日 2021-09-07
分类号 B23K26/38;B23K26/16;B23K26/70 分类 机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 李俊;唐涛;郑之开 申请（专利权）人 上海维宏自动化技术有限公司
代理机构 上海智信专利代理有限公司 代理人 王洁;郑暄
地址 201108 上海市闵行区颛兴东路1277弄29号四楼
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种针对激光管材切割系统实现跟随接渣控制的方法，包括以下步骤：进行对齐，根据Y轴工件坐标，将U轴运动到待切割图元启点；上位机开启运动脉冲分流，在Y轴运动过程中使U轴始终跟随Y轴运动，实现跟随接渣。采用了本发明的针对激光管材切割系统实现跟随接渣控制的方法、装置、处理器及其计算机可读存储介质，使用接渣棒的头部进行接渣，使得接渣棒头部可以单独设计，头部可以使用造价较高的高熔点材料制作，以降低接渣棒的制作成本，同时延长接渣棒的寿命；同时，头部可以设计成活动配件，方便拆卸安装，降低维护难度。