一种芯片封装结构
基本信息
| 申请号 | CN201920574765.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN209822595U | 公开（公告）日 | 2019-12-20 |
| 申请公布号 | CN209822595U | 申请公布日 | 2019-12-20 |
| 分类号 | H01L21/48（2006.01）; H01L21/56（2006.01）; H01L23/31（2006.01）; H01L23/367（2006.01） | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 戴建业 | 申请（专利权）人 | 北京燕东微电子股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京正理专利代理有限公司 | 代理人 | 张雪梅 |
| 地址 | 100015 北京市朝阳区东直门外西八间房万红西街2号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开一种芯片封装结构，包括：基板；设置在基板上的芯片；以及用于将芯片进行封装的盖板；其中，所述芯片背离所述基板的一侧上开设有多个凹槽。本实用新型能够提高芯片的散热效率。 |
