一种芯片封装治具
基本信息
| 申请号 | CN201921622811.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210403661U | 公开（公告）日 | 2020-04-24 |
| 申请公布号 | CN210403661U | 申请公布日 | 2020-04-24 |
| 分类号 | H01L21/56 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 戴建业;唐晓琦;王峥;刘伟;徐鸿卓 | 申请（专利权）人 | 北京燕东微电子股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京成创同维知识产权代理有限公司 | 代理人 | 蔡纯;刘静 |
| 地址 | 100015 北京市朝阳区东直门外西八间房万红西街2号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种芯片封装治具，该芯片封装治具用于对待封装部件进行封装；芯片封装治具包括上模具、下模具和伸缩装置，其中：上模具和下模具能够扣合形成用于容纳待封装部件的模腔；上模具上设有通孔；下模具上设有注料孔；伸缩装置包括：与上模具固定连接的固定板；上定位板和下定位板，上定位板与固定板固定连接；压杆和压块，压杆的一端与下定位板连接，另一端与压块连接；驱动组件，驱动组件用于驱动下定位板相对于上定位板运动，带动压块通过通孔进入模腔内，直至压块的下表面与芯片的背面相贴合。采用该芯片封装治具，无需进行贴膜和揭膜，即可获得裸露芯片的封装结构，节约了生产成本，提升了生产效率。 |
