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层叠封装结构及其制造方法

基本信息

申请号 CN201911051677.7 申请日 -
公开（公告）号 CN110808240A 公开（公告）日 2020-02-18
申请公布号 CN110808240A 申请公布日 2020-02-18
分类号 H01L23/552;H01L23/495;H01L21/60 分类 基本电气元件;
发明人 戴建业;王峥;徐鸿卓;刘伟;孙梦 申请（专利权）人 北京燕东微电子股份有限公司
代理机构 北京成创同维知识产权代理有限公司 代理人 蔡纯;李向英
地址 100015 北京市朝阳区东直门外西八间房万红西街2号
法律状态 -

摘要

摘要 本申请公开了一种层叠封装结构及其制造方法，以解决现有的层叠封装结构电磁屏蔽能力较差的问题。该层叠封装结构，包括：基板、固定于基板上表面的支撑件以及罩设于支撑件外的塑封壳体；支撑件包括侧板和隔板，侧板垂直固定在基板上表面，隔板固定在由侧板所限定出的柱型空间内、并将柱型空间分隔成对应于基板的下腔以及与下腔相对的上腔；在侧板的内表面以及隔板朝向下腔的下表面上设有第一屏蔽层；在下腔内设有第一芯片，且第一芯片与基板之间电连接；在上腔内设有第二芯片，且第二芯片与基板电连接。该层叠封装结构采用了特殊结构的支撑件且设置有屏蔽层，能够对其中的芯片形成良好的电磁屏蔽，提高该封装结构的稳定性和可靠性。