一种芯片封装工艺以及芯片封装结构
基本信息
| 申请号 | CN201910338025.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110246764A | 公开（公告）日 | 2019-09-17 |
| 申请公布号 | CN110246764A | 申请公布日 | 2019-09-17 |
| 分类号 | H01L21/48（2006.01）I; H01L21/56（2006.01）I; H01L23/31（2006.01）I; H01L23/367（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 戴建业 | 申请（专利权）人 | 北京燕东微电子股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京正理专利代理有限公司 | 代理人 | 张雪梅 |
| 地址 | 100015 北京市朝阳区东直门外西八间房万红西街2号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开一种芯片封装工艺，包括以下步骤：将芯片倒装在基板上；对倒装有所述芯片的基板进行第一次烘烤；对经过所述第一次烘烤后的倒装有所述芯片的基板进行清洗；对经过所述清洗后的倒装有所述芯片的基板进行底部填充；对经过所述底部填充后的倒装有所述芯片的基板进行第二次烘烤；对经过第二次烘烤后的所述芯片背离所述基板的一侧表面上开设多个凹槽；对经过开槽后的所述芯片背离所述基板的一侧表面上进行涂胶；将盖板贴附到经过涂胶后的所述芯片背离所述基板的一侧表面上；对贴附有盖板的倒装有所述芯片的基板进行第三次烘烤。本发明能够提高芯片的散热效率。 |
