一种用于碳化硅器件的场限环结终端结构以及碳化硅器件
基本信息
| 申请号 | CN201920181119.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN209658180U | 公开（公告）日 | 2019-11-19 |
| 申请公布号 | CN209658180U | 申请公布日 | 2019-11-19 |
| 分类号 | H01L29/06（2006.01）I; H01L29/16（2006.01）I; H01L21/266（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 朱继红; 蔺增金; 张志文 | 申请（专利权）人 | 北京燕东微电子股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京正理专利代理有限公司 | 代理人 | 张雪梅 |
| 地址 | 100015 北京市朝阳区东直门外西八间房万红西街2号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开一种用于碳化硅器件的场限环结终端结构，包括：M个场限环，其中第1场限环环绕碳化硅器件的功能区，第m个场限环环绕第(m‑1)个场限环；其中第m个场限环的结深小于第(m‑1)个场限环的结深，M、n为正整数，且2≤m≤M。本公开的第二方面公开了一种碳化硅器件。 |
