层叠封装结构
基本信息
| 申请号 | CN201921856326.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210743941U | 公开（公告）日 | 2020-06-12 |
| 申请公布号 | CN210743941U | 申请公布日 | 2020-06-12 |
| 分类号 | H01L23/552(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 戴建业;王峥;徐鸿卓;刘伟;孙梦 | 申请（专利权）人 | 北京燕东微电子股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京成创同维知识产权代理有限公司 | 代理人 | 蔡纯;李向英 |
| 地址 | 100015北京市朝阳区东直门外西八间房万红西街2号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请公开了一种层叠封装结构，以解决现有的层叠封装结构电磁屏蔽能力较差的问题。该层叠封装结构，包括：基板、固定于基板上表面的支撑件以及罩设于支撑件外的塑封壳体；支撑件包括侧板和隔板，侧板垂直固定在基板上表面，隔板固定在由侧板所限定出的柱型空间内、并将柱型空间分隔成对应于基板的下腔以及与下腔相对的上腔；在侧板的内表面以及隔板朝向下腔的下表面上设有第一屏蔽层；在下腔内设有第一芯片，且第一芯片与基板之间电连接；在上腔内设有第二芯片，且第二芯片与基板电连接。该层叠封装结构采用了特殊结构的支撑件且设置有屏蔽层，能够对其中的芯片形成良好的电磁屏蔽，提高该封装结构的稳定性和可靠性。 |
