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一种碳化硅器件的封装结构

基本信息

申请号 CN201920254717.7 申请日 -
公开（公告）号 CN209282195U 公开（公告）日 2019-08-20
申请公布号 CN209282195U 申请公布日 2019-08-20
分类号 H01L23/488（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 朱继红; 蔺增金; 张志文 申请（专利权）人 北京燕东微电子股份有限公司
代理机构 北京正理专利代理有限公司 代理人 张雪梅
地址 100015 北京市朝阳区东直门外西八间房万红西街2号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开一种碳化硅器件的封装结构，包括其上布置有碳化硅器件的散热片、包覆碳化硅器件和散热片的铸模以及包括引脚的引线框架，碳化硅器件通过铜片与引线框架连接。