温控卡及大功率芯片ATE测试系统
基本信息
| 申请号 | CN202111607018.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114152867A | 公开（公告）日 | 2022-03-08 |
| 申请公布号 | CN114152867A | 申请公布日 | 2022-03-08 |
| 分类号 | G01R31/28（2006.01）I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 金又峥;辅俊海;林耀坤 | 申请（专利权）人 | 成都海光微电子技术有限公司 |
| 代理机构 | 北京兰亭信通知识产权代理有限公司 | 代理人 | 孙峰芳 |
| 地址 | 610041四川省成都市高新区天府大道中段1366号2栋天府软件园E5座12层23-32号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种温控卡及大功率芯片ATE测试系统，温控卡包括：多通道复用开关，用于获取来自ATE负载板的温度采样信号，包括被测芯片内温度感应二极管的第一温度信号以及被测芯片内置温度寄存器的第二温度信号；主控芯片，与多通道复用开关连接，用于获取第一温度信号或者第二温度信号，对获取的第一温度信号或者第二温度信号进行调节，将调节后的第一温度信号或者第二温度信号转换成一个数字温控信号；数模转换电路，与主控芯片连接，用于将数字温控信号转换成模拟温控信号，并传输至ATE的温度控制器，使得温度控制器根据模拟温控信号控制温度控制头对被测芯片进行加热或者降温操作。 |
