一种用于引线框架单面银层表面处理的装置专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种用于引线框架单面银层表面处理的装置

基本信息

申请号	CN201721770685.3	申请日	-
公开（公告）号	CN207651455U	公开（公告）日	2018-07-24
申请公布号	CN207651455U	申请公布日	2018-07-24
分类号	H01L21/67	分类	基本电气元件;
发明人	林图强	申请（专利权）人	广州丰江微电子有限公司
代理机构	-	代理人	-
地址	511458 广东省广州市南沙区东涌镇太石工业区
法律状态	-

摘要

本实用新型提供了一种用于引线框架单面银层表面处理的装置，包括输送槽、设置于输送槽内的反应槽和多个拉伸滚轮，以及设置于反应槽下方的药水供应机构；所述输送槽的两端分别具有沿竖直方向开设的狭长的第一开口和第二开口；所述反应槽设置于输送槽内的中部，反应槽的两端分别具有沿竖直方向开设的狭长的第三开口和第四开口；第一开口和第三开口之间设置有至少一个拉伸滚轮，第二开口和第四开口之间设置有至少一个拉伸滚轮；反应槽的一侧内壁上固定有限位柱，限位柱上固定有电解缓冲板，所述电解缓冲板呈圆弧形，凸向反应槽的另一侧内壁设置。本实用新型实现了引线框架的单面银层表面处理，能够有效避免在处理过程中药液污染到不需进行处理的另一面。