一种用于引线框架表面处理的装置专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种用于引线框架表面处理的装置

基本信息

申请号	CN201711365801.8	申请日	-
公开（公告）号	CN108155120B	公开（公告）日	2020-02-18
申请公布号	CN108155120B	申请公布日	2020-02-18
分类号	H01L21/67;H01L21/677;H01L23/495	分类	基本电气元件;
发明人	林图强	申请（专利权）人	广州丰江微电子有限公司
代理机构	-	代理人	-
地址	511458 广东省广州市南沙区东涌镇太石工业区
法律状态	-

摘要

本发明提供了一种用于引线框架表面处理的装置，包括投料机构、收料机构，以及依次排列设置于投料机构和收料机构之间的多个表面处理机构；所述多个表面处理机构依次首尾相连，每个表面处理机构的两端具有沿竖直方向开设的狭长的开口，所有表面处理机构两端的开口连成一条直线；待处理的引线框架缠绕于投料盘中，引线框架的末端依次绕过所述多个投料拉伸滚轮，然后依次穿过各表面处理机构两端的开口，最后依次绕过所述多个收料拉伸滚轮并缠绕于收料盘中；投料盘和收料盘对引线框架进行持续卷收和输送，使引线框架依次经过各表面处理机构进行对应的表面处理。本发明的整个生产流程采用持续卷收传送式，通过调整卷收传送的速度和各表面处理机构的长度可以灵活调整各处理工序的反应时间。