一种用于引线框架铜层表面处理的装置
基本信息
| 申请号 | CN201721769889.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN207637748U | 公开（公告）日 | 2018-07-20 |
| 申请公布号 | CN207637748U | 申请公布日 | 2018-07-20 |
| 分类号 | H01L21/48 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 林图强 | 申请（专利权）人 | 广州丰江微电子有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 511458 广东省广州市南沙区东涌镇太石工业区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供了一种用于引线框架铜层表面处理的装置，包括输送槽、设置于输送槽内的反应槽、设置于反应槽内的多个喷管、设置于输送槽下方且与所述多个喷管连通的药水供应机构；所述反应槽的两端分别具有一个沿竖直方向开设的狭长开口，用于供引线框架穿过反应槽；以反应槽两端开口的连线为界，反应槽中的多个喷管分成两列设置，所述反应槽两端开口的连线两侧各设置一列喷管；所述喷管上沿竖直方向开设有多个喷淋孔，喷淋孔朝向反应槽的中部设置；所述喷管与药水供应机构之间设置有阀门。本实用新型的结构设计更加科学，充分考虑了引线框架的铜层表面处理的连续性和兼容性，具备高度的自动化和泛用化特性。 |
