一种PCB版图的切割方法
基本信息
| 申请号 | CN202011608337.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112580294A | 公开（公告）日 | 2021-03-30 |
| 申请公布号 | CN112580294A | 申请公布日 | 2021-03-30 |
| 分类号 | G06F115/12(2020.01)N;G06Q10/04(2012.01)I;G06F30/392(2020.01)I | 分类 | 计算；推算；计数; |
| 发明人 | 蒋历国;凌峰;顾志超;代文亮 | 申请（专利权）人 | 芯和半导体科技（上海）股份有限公司 |
| 代理机构 | 上海乐泓专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 苏杰 |
| 地址 | 200000上海市浦东新区纳贤路60弄5号401室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明的一种PCB版图的切割方法，找到PCB版图中待切割区域内所有的通道并对通道进行分组，将距离相近的通道分为同组，根据通道的形状进行外扩，外扩过程中需要重叠时停止外扩，将重叠的通道合为一组，并获取外扩后所有组的外轮廓，获取每个轮廓内的通道数量，当通道数量大于16时需要进行切割，直到切割后的轮廓内的通道数量小于16时停止切割，得到所需的切割后的模型。有效的把大型的版图根据用户要求切割成相应大小的模型，将距离相近的过孔通道切割在同一模型中，便于对模型中的信号进行串扰分析，为用户提供了真实而有效的串扰数据。 |
