一种过孔建模方法
基本信息
| 申请号 | CN202011615645.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112668279A | 公开（公告）日 | 2021-04-16 |
| 申请公布号 | CN112668279A | 申请公布日 | 2021-04-16 |
| 分类号 | G06F30/398;G06F115/12 | 分类 | 计算；推算；计数; |
| 发明人 | 蒋历国;凌峰;代文亮;李向前;吕燕 | 申请（专利权）人 | 芯和半导体科技（上海）股份有限公司 |
| 代理机构 | 上海乐泓专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 苏杰 |
| 地址 | 200000 上海市浦东新区纳贤路60弄5号401室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明的一种过孔建模方法，获取PCB板或封装层叠以及过孔的参数信息，建立PCB板或封装层叠信息以及过孔的封装信息，并根据层叠信息和封装信息设置BGA阵列、corevia和buildupvia。通过分解过孔建模不同的部件，并建立模板结合模板进行各种参数设计，相对于传统的手动构建，提高了建模的速度，进一步提高了工作的效率。 |
