一种应用于封装的分层扫掠网格划分方法
基本信息
| 申请号 | CN202011416627.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112560385A | 公开（公告）日 | 2021-03-26 |
| 申请公布号 | CN112560385A | 申请公布日 | 2021-03-26 |
| 分类号 | G06F115/12(2020.01)N;H05K3/00(2006.01)I;G06F30/392(2020.01)I | 分类 | 计算；推算；计数; |
| 发明人 | 蒋历国;凌峰;曹秉万;代文亮;刘力 | 申请（专利权）人 | 芯和半导体科技（上海）股份有限公司 |
| 代理机构 | 上海乐泓专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 苏杰 |
| 地址 | 200000上海市浦东新区纳贤路60弄5号401室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明的一种应用于封装的分层扫掠网格划分方法，获取PCB板的参数信息并对PCB板进行分层，从上而下对每层进行三棱柱网格划分，剖分每个三棱柱单元为3个四面体单元，即得所述三棱柱网络。本发明的网格生成速度更快，较多用到了二维网格生成算法，计算复杂度比三维网格算法要低很多。且由于通过二维网格生成再转换成三维网络，相对于直接生成三维网络，生成的网格质量会有保障。 |
