首页/ 芯和半导体科技（上海）股份有限公司/ 专利详情

一种通用EDA模型版图物理连接关系的重建方法

基本信息

申请号 CN202011128432.2 申请日 -
公开（公告）号 CN112199918B 公开（公告）日 2021-09-21
申请公布号 CN112199918B 申请公布日 2021-09-21
分类号 G06F30/392（2020.01）I;G06F30/398（2020.01）I;G06F115/06（2020.01）N 分类 计算；推算；计数;
发明人 堵云竹;凌峰;代文亮;蒋历国;吕燕;顾志超 申请（专利权）人 芯和半导体科技（上海）股份有限公司
代理机构 上海乐泓专利代理事务所（普通合伙） 代理人 苏杰
地址 200000上海市浦东新区纳贤路60弄5号401室
法律状态 -

摘要

摘要 本发明属于EDA模型版图仿真技术领域。具体为一种通用EDA模型版图物理连接关系的重建方法，分别建立EDA模型中的叠层之间的相互连接关系、每个叠层上的图形连接关系、相互连接的叠层上的图形连接关系，将上述建立的连接关系进行汇总后建立整个模型所有图形的连接关系，分别将每组相互连接的图形建立物理连接关系，即得整体EDA模型版图物理连接关系。将EDA模型的连接关系判断转化为纯二维图形的相交关系的判断；并采用分冶法降低二维图形相交关系的时间复杂度，达到快速建立连接关系的目标，解决仿真流程中版图前处理中无法准确的对模型提取特定链路信息的问题，确保用户顺利的进行信号或电源完整性的提取。