基于矩量法的超大规模过孔阵列快速仿真方法
基本信息
| 申请号 | CN202110297707.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113158600A | 公开（公告）日 | 2021-07-23 |
| 申请公布号 | CN113158600A | 申请公布日 | 2021-07-23 |
| 分类号 | G06F30/3308（2020.01）I;G06F30/392（2020.01）I | 分类 | 计算；推算；计数; |
| 发明人 | 不公告发明人 | 申请（专利权）人 | 芯和半导体科技（上海）股份有限公司 |
| 代理机构 | 上海乐泓专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 苏杰 |
| 地址 | 200000上海市浦东新区纳贤路60弄5号401室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明属于电磁仿真领域，本发明提供了一种基于矩量法的超大规模过孔阵列快速仿真方法，包括如下步骤：步骤S1：生成电磁等价合并过孔模型；所述步骤S1中，过孔的合并用于维持过孔阵列合并前后的电气特性，和物理版图连接关系；步骤S2：根据步骤S1，进行矩量法宽频带仿真。基于现有的矩量法电磁仿真引擎，开发百万级别过孔快速合并技术，并确保版图连接关系不变，电流流过的路径不变，合并之后过孔电气特性带入电磁仿真引擎，实现从直流到太赫兹的电磁仿真精度。 |
