柔性电路板、印刷电路板、软硬结合板及其制作方法
基本信息
| 申请号 | CN201911141112.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110933836B | 公开（公告）日 | 2021-08-13 |
| 申请公布号 | CN110933836B | 申请公布日 | 2021-08-13 |
| 分类号 | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/36;H05K3/40 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 陈洲;胡方衍;王晶;郑庆立;周杰 | 申请（专利权）人 | 武汉光谷信息光电子创新中心有限公司 |
| 代理机构 | 北京派特恩知识产权代理有限公司 | 代理人 | 李洋;张颖玲 |
| 地址 | 430074 湖北省武汉市东湖新技术开发区关山街邮科院路88号1幢1-3层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明实施例公开了一种柔性电路板、印刷电路板、软硬结合板及其制作方法，所述柔性电路板包括：第一焊盘，与信号线连接，具有至少两个通孔；所述至少两个通孔，用于使所述第一焊盘与所述信号线实现阻抗匹配。 |
