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一种倒装LED芯片测试机

基本信息

申请号 CN201320085068.5 申请日 -
公开（公告）号 CN203217044U 公开（公告）日 2013-09-25
申请公布号 CN203217044U 申请公布日 2013-09-25
分类号 G01R31/26(2006.01)I 分类 测量；测试;
发明人 王维昀;毛明华;马涤非;徐冰 申请（专利权）人 东莞市福地电子材料有限公司
代理机构 东莞市华南专利商标事务所有限公司 代理人 雷利平
地址 523077 广东省东莞市南城区宏图路39号
法律状态 -

摘要

摘要 一种倒装LED芯片测试机，包括芯片装载装置、芯片测试装置和光源采集装置，芯片测试装置包括探针，芯片装载装置包括用于放置待测倒装LED芯片的工作盘和轴转动装置，该测试机还包括支撑部，工作盘通过支撑部连接于轴转动装置，工作盘与轴转动装置之间留有可容置光源采集装置的间隙；工作盘为透明的工作盘，测试时光源采集装置移动到工作盘下方并采集倒装LED芯片发出的光线。本实用新型通过改装正装LED芯片测试机，使其能对倒装LED芯片进行测试并能得到准确的测试结果，为倒装LED芯片在芯片阶段提供分光分色的依据。