一种倒装LED芯片测试机
基本信息
| 申请号 | CN201320219565.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN203287484U | 公开（公告）日 | 2013-11-13 |
| 申请公布号 | CN203287484U | 申请公布日 | 2013-11-13 |
| 分类号 | G01R31/26(2006.01)I;G01J9/00(2006.01)I;G01J1/04(2006.01)I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 王维昀;周爱新;李大喜;毛明华;李永德;马涤非;吴煊梁 | 申请（专利权）人 | 东莞市福地电子材料有限公司 |
| 代理机构 | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 东莞市福地电子材料有限公司 |
| 地址 | 523082 广东省东莞市南城宏图路39号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型创造提供一种在倒装LED芯片的芯片阶段即能及时对倒装LED芯片进行测试，提供的测试数据可作为分光分色的依据并可客观反映倒装LED芯片工艺的倒装LED芯片测试机。一种倒装LED芯片测试机，包括支撑部，工作盘通过支撑部连接于XYZ三轴驱动装置，工作盘与XYZ三轴驱动装置之间留有可容置平板形太阳能板的间隙；工作盘为透明的工作盘，测试时平板形太阳能板可移动到工作盘下方并采集倒装LED芯片发出的光线。太阳能板体积小且为平面结构，安装和移动操作方便，测试时定位更准确，不容易漏光。 |
