基于3D打印陶瓷与金属线路的一体化制备方法专利查询专利号|摘要-满商公司网

基于3D打印陶瓷与金属线路的一体化制备方法

基本信息

申请号	CN201811005714.6	申请日	-
公开（公告）号	CN108901138B	公开（公告）日	2021-03-26
申请公布号	CN108901138B	申请公布日	2021-03-26
分类号	H05K3/10(2006.01)I;H05K1/03(2006.01)I	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	李超;尹恩怀;安占军	申请（专利权）人	西安瑞特三维科技有限公司
代理机构	西北工业大学专利中心	代理人	陈星
地址	710000陕西省西安市高新区草堂科技产业基地管理办公室院落办公楼后楼二层22号房
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种基于3D打印陶瓷与金属线路一体化制备的方法，采用3D打印方法将陶瓷胚料进行打印堆叠成型，在打印过程中设置暂停动作，采用数字化点胶的方式将导电浆料布置于胚体预留槽内，恢复陶瓷胚体打印将线路层封装，通过两个过程交替完成内含金属线路陶瓷胚体打印。通过炉体烧结为陶瓷体，实现陶瓷体与金属化线路一体化制备。本发明将陶瓷的烧结过程和后期线路的烧结过程合为一道工序，省去了线路后续的二次封装。电子线路采用高温浆料或者已成型的金属材料，通过烧结实现低电阻率导线线路的制备，避免低温浆料引起电阻率增大、耐受性差及无法实现焊接的缺点。本发明可实现异形陶瓷结构件的功能化，满足陶瓷基电子产品高效、低成本一体化制造。