基于3D打印一体化制备基材及内表面金属化线路的装置及工艺方法专利查询专利号|摘要-满商公司网

基于3D打印一体化制备基材及内表面金属化线路的装置及工艺方法

基本信息

申请号	CN201810560063.0	申请日	-
公开（公告）号	CN108811355A	公开（公告）日	2021-07-16
申请公布号	CN108811355A	申请公布日	2021-07-16
分类号	H05K3/12	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	李超;尹恩怀	申请（专利权）人	西安瑞特三维科技有限公司
代理机构	西北工业大学专利中心	代理人	陈星
地址	710000 陕西省西安市高新区草堂科技产业基地管理办公室院落办公楼后楼二层22号房
法律状态	-

摘要

本发明提出一种基于3D打印一体化制备基材及内表面金属化线路的装置及工艺方法，装置包括机械臂系统、3D打印机及滑轨系统，其原理为基于3D打印机，采用喷墨打印头或熔融挤出头对天线基材结构进行打印成型，在打印天线基材的过程中采用滑轨的方式将打印平台整体进行工位切换，在第一工位上采用机械臂系统将喷墨头伸入至已成型的基材框体腔内，控制打印喷头调至与基材框体内表面法向后开启打印功能，按照既定轨迹将设计好的金属线路图形喷印于已成型基材的内表面，完成图形的喷印后，通过滑轨将打印平台切换至第二工位，恢复基材模型的打印，此后进行两个过程的循环打印最终完成内表面线路结构的一体化成型。本发明可实现共形化天线、内壁曲面线路图形等快速制造。