一种飞秒激光切割电子增材线路板的方法
基本信息
| 申请号 | CN202110905241.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113478107A | 公开（公告）日 | 2021-10-08 |
| 申请公布号 | CN113478107A | 申请公布日 | 2021-10-08 |
| 分类号 | B23K26/38（2014.01）I;B23K26/06（2014.01）I;B23K26/0622（2014.01）I;B23K26/142（2014.01）I;B23K26/402（2014.01）I;B23K26/60（2014.01）I;B23K26/70（2014.01）I;B23K101/42（2006.01）N | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 李超;尹恩怀;冯瑶瑶 | 申请（专利权）人 | 西安瑞特三维科技有限公司 |
| 代理机构 | 西北工业大学专利中心 | 代理人 | 陈星 |
| 地址 | 710000陕西省西安市高新区草堂科技产业基地管理办公室院落办公楼后楼二层22号房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种飞秒激光切割电子增材线路板的工艺方法，首先将电子增材线路板放置于工装平面上，在非加工区域将线路板进行固定；然后打开吸气装置和吹气装置，预热激光器，开启冷却循环水，设置激光切割参数；绘制0.2～0.6mm的切割带，且采用0.005～0.02mm密度填充，新建图层在切割带区域对比原图层进行镜像填充，进行交替扫描；设置激光切割每层进给量以及单层扫描时间，执行切割参数；沿切割截面将切割带向内偏移0.01～0.2mm，进行切割面的二次扫描切割；对电子线路板清洗去除粘附颗粒物质并吹干处理。本发明实现电子增材多层线路板截面精确加工，避免介质基材截面上粘附金属粉末的情况以及传统铣削加工所造成的截面崩口，高效实现电子增材线路板切割，保证线路层之间有效绝缘。 |
