一种压电喷墨技术制备陶瓷电路板的装置及方法
基本信息
| 申请号 | CN202011066795.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112123950A | 公开（公告）日 | 2020-12-25 |
| 申请公布号 | CN112123950A | 申请公布日 | 2020-12-25 |
| 分类号 | B41J3/407(2006.01)I | 分类 | 印刷；排版机；打字机；模印机〔4〕; |
| 发明人 | 李超;尹恩怀;赵云贵;朱晨辉;冯瑶瑶;安占军 | 申请（专利权）人 | 西安瑞特三维科技有限公司 |
| 代理机构 | 西北工业大学专利中心 | 代理人 | 西安瑞特三维科技有限公司 |
| 地址 | 710000陕西省西安市高新区草堂科技产业基地管理办公室院落办公楼后楼二层22号房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种基于压电喷墨技术制备陶瓷基电路板的装置及方法，通过构建三轴运动装置，采用两个独立的压电喷墨头，按照运动轨迹分别将导电墨水材料和陶瓷墨水材料喷墨成型。此外在该装置中有近红外固化系统及加热平台，辅助两种墨水的固化，通过交替叠层打印及控制打印过程中和打印完成后的平台温度实现陶瓷基电路板的制备。应用本发明的装置及工艺方法，可以一步式一体化制造LTCC、HTCC等类型高精度陶瓷基电路板，此外可以实现异形陶瓷基电路板及器件嵌装等创新型产品的应用，加速研制过程中的迭代，缩短创新产品开发周期，有利于企业自主的知识产权保护等。 |
