一种气凝胶纤维布与增强树脂的半固化片、覆铜板及制备方法
基本信息
申请号 | CN202010771784.3 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN111849098A | 公开(公告)日 | 2020-10-30 |
申请公布号 | CN111849098A | 申请公布日 | 2020-10-30 |
分类号 | C08L27/18(2006.01)I | 分类 | 有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物; |
发明人 | 常稳;罗肖宁;杨浩;张祖琼 | 申请(专利权)人 | 河南爱彼爱和新材料有限公司 |
代理机构 | 郑州青鸟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人 | 河南爱彼爱和新材料有限公司 |
地址 | 461000河南省许昌市魏都区劳动北路与宏腾路交叉口向西500米路南魏都高新技术产业园4号厂房 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明公开了一种气凝胶纤维布与增强树脂的半固化片、覆铜板及制备方法,半固化片制备步骤如下:S1,制备纤维纺丝液;S2,制备气凝胶纤维;S3,制备气凝胶纤维布;S4,制备树脂;S5,涂布;S6,干燥得到半固化片。半固化片制备覆铜板步骤为:D1,配板;D2,压合;D3,裁切。覆铜板包括铜箔I、铜箔II、树脂层、气凝胶纤维布;铜箔I和铜箔II之间设有树脂层和至少一层气凝胶纤维布,气凝胶纤维布被树脂层包裹。本发明利用气凝胶纤维良好的介电性能,取代在复合材料中占有较高体积含量且介电常数和介电损耗相对较高的玻璃纤维增强材料,降低整个覆铜板的介电常数和介电损耗,解决传统玻璃纤维布增强树脂覆铜板的介电常数和介电损耗相对较高的问题。 |
