一种采用激光光刻和全板电镀制作PCB精密线路图的方法

基本信息

申请号 CN202010771785.8 申请日 -
公开(公告)号 CN111726943A 公开(公告)日 2020-09-29
申请公布号 CN111726943A 申请公布日 2020-09-29
分类号 H05K3/06(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 张祖琼;罗肖宁;杨浩;常稳 申请(专利权)人 河南爱彼爱和新材料有限公司
代理机构 郑州青鸟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 代理人 河南爱彼爱和新材料有限公司
地址 461000河南省许昌市魏都区劳动北路与宏腾路交叉口向西500米路南魏都高新技术产业园4号厂房
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供一种采用激光光刻和全板电镀制作PCB精密线路图的方法,采用取代传统的采用感光膜材料进行制作PCB图形的工艺来制作PCB图形。不仅可以降低成本,而且可以减少PCB图形制作过程中对环境的污染,因为采用本发明的方法不仅可以省去菲林底片,感光干膜和感光油墨等材料使用,而且无需进行显影和褪膜等湿制成工序,进而减少了各类化学药剂的使用。