一种无线AP散热装置
基本信息
| 申请号 | CN202121316038.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214901887U | 公开（公告）日 | 2021-11-26 |
| 申请公布号 | CN214901887U | 申请公布日 | 2021-11-26 |
| 分类号 | H05K7/20（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 赵瑞;殷建明 | 申请（专利权）人 | 陕西翰林亿讯智能科技有限公司 |
| 代理机构 | 西安通大专利代理有限责任公司 | 代理人 | 高博 |
| 地址 | 710000陕西省西安市高新区云水一路天谷七路环普科技产业园G2幢15层1-2号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种无线AP散热装置，包括安装座，安装座上套装有散热本体，无线AP设置在散热本体与安装座之间，散热本体与无线AP之间设置有散热板。本实用新型采用铜铝结合散热系统，铜材质散热板与芯片紧密贴合，将芯片热量完全传导至散热板，然后将热传导至散热本体达到散热的效果。 |
