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测试讯号隔离探针座和电路晶片测试组件

基本信息

申请号 CN202021305503.7 申请日 -
公开（公告）号 CN212872763U 公开（公告）日 2021-04-02
申请公布号 CN212872763U 申请公布日 2021-04-02
分类号 G01R1/04(2006.01)I;G01R1/18(2006.01)I;G01R1/073(2006.01)I;G01R31/28(2006.01)I 分类 测量；测试;
发明人 洪敬文 申请（专利权）人 卓越（阳信）科技有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 251800山东省滨州市阳信县经济开发区工业二路377号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及一种测试讯号隔离探针座和电路晶片测试组件，属于电路晶片测试的技术领域，用于解决现有技术中电路晶片测试装置测试探针中信号相互干扰的问题，该测试讯号隔离探针座包括用于连接电路晶片和测试机的若干半导体IC测试探针、设置有若干供半导体IC测试探针一一对应插入插孔的插座壳以及若干一一对应于所述半导体IC测试探针以电磁屏蔽对应半导体IC测试探针产生电磁讯号的金属管。在使用该探针座进行电路晶片测试时，金属管能够屏蔽半导体IC测试探针由于流过通讯信号产生的电磁讯号，即半导体IC测试探针之间不会相互干扰，从而提高了测试过程的准确性和稳定性。该电路晶片测试组件包括该测试讯号隔离探针座。