基于微通道板三维结构的高灵敏度气体传感器制作方法
基本信息
| 申请号 | CN201310485008.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN103543183B | 公开（公告）日 | 2016-05-04 |
| 申请公布号 | CN103543183B | 申请公布日 | 2016-05-04 |
| 分类号 | G01N27/12(2006.01)I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 朱一平;王连卫 | 申请（专利权）人 | 上海欧普泰科技创业股份有限公司 |
| 代理机构 | 上海伯瑞杰知识产权代理有限公司 | 代理人 | 华东师范大学;上海欧普泰科技创业有限公司;上海欧普泰科技创业股份有限公司 |
| 地址 | 200062 上海市普陀区中山北路3663号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了基于微通道板三维结构的高灵敏度气体传感器及其制作方法，由检测模块和加热模块两部分组成；检测模块和加热模块之间通过导电浆料粘合；检测模块和加热模块分别设置有两个引线引出电极，分别为检测电极和加热电极，所述的检测模块和加热模块封装于封装管壳内，所述的封装管壳上共有至少四个电极；所述的检测模块，其结构自上而下依次为上电极、微通道板和下电极；所述的加热模块，其结构自下而上依次为隔热绝缘衬底材料、加热电阻线圈和绝缘薄膜。其有益效果是：提高气敏材料薄膜的有效比表面积，从而提升了气体传感器的灵敏度；微通道板的多孔道结构有利于被检测气体的顺利通过，可提高器件的测试灵敏度和反应速度。 |
