一种用于半导体设备的供水装置
基本信息
| 申请号 | CN201720682040.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN206992057U | 公开（公告）日 | 2018-02-09 |
| 申请公布号 | CN206992057U | 申请公布日 | 2018-02-09 |
| 分类号 | H01L21/67 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 马继勇 | 申请（专利权）人 | 苏州万琦威电子技术有限公司 |
| 代理机构 | 南京利丰知识产权代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 苏州万琦威电子技术有限公司;苏州冠韵威电子技术有限公司 |
| 地址 | 215000 江苏省苏州市工业园区宏业路158号联发工业园7幢2楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请公开了一种用于半导体设备的供水装置，包括：输水管道；阀门，安装于所述输水管道上，包括与所述输水管道连通的阀座、以及设置于阀座上的阀门关闭部件；控温组件，包括包覆于所述输水管道外侧、和/或阀座外侧的加热组件、电源线和电源接头，所述电源线电性连接于所述加热组件和电源接头之间，所述加热组件包括第一加热体、第二加热体和缠绕带，所述第一加热体和第二加热体通过拼接方式包覆于所述输水管道或阀座的外侧，所述缠绕带包覆于所述第一加热体或第二加热体的外侧并将所述第一加热体和第二加热体固定于所述输水管道或阀座的外表面。本新型通过对阀座和输水管道的温度进行控制，可以输出恒温的用水。 |
