一种快速清洗大面积真空腔室内累积薄膜的方法
基本信息
| 申请号 | CN202011370190.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112609168A | 公开（公告）日 | 2021-04-06 |
| 申请公布号 | CN112609168A | 申请公布日 | 2021-04-06 |
| 分类号 | C23C16/52(2006.01)I;C23C16/44(2006.01)I;C23C16/50(2006.01)I | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 蓝仕虎;张丽平;刘正新;孟凡英;程琼;周华;谢毅 | 申请（专利权）人 | 中威新能源（成都）有限公司 |
| 代理机构 | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 | 代理人 | 轩勇丽 |
| 地址 | 610000四川省成都市西南航空港经济开发区内 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种快速清洗大面积真空腔室内累积薄膜的方法，涉及半导体光电转换领域，包括以下步骤：步骤S1：第一步清洗，向沉积腔室通入第一清洗气体，产生等离子体，调整第一压力和第一清洗气体流量将所述等离子体的滞留时间调整为第一滞留时间，清洗时间为第一清洗时间；步骤S2：第二步清洗，向沉积腔室通入第二清洗气体，产生等离子体，调整第二压力和第二清洗气体流量将所述等离子体的滞留时间调整为第二滞留时间，清洗时间为第二清洗时间。采用两种或者多种气体滞留时间相组合的方式对沉积腔内表面和托盘进行清洗，减少清洗时间，又可以提高清洗均匀性，同时降低清洗气体的使用量，提升设备有效生产的时间，实现了产能增加而成本降低。 |
