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用石墨烯制作的大功率LED光源封装结构及其生产工艺

基本信息

申请号 CN201110355530.4 申请日 -
公开（公告）号 CN102412352A 公开（公告）日 2012-04-11
申请公布号 CN102412352A 申请公布日 2012-04-11
分类号 H01L33/00(2010.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 王铨海;郭邦俊;楼满娥 申请（专利权）人 杭州创元光电科技有限公司
代理机构 浙江翔隆专利事务所 代理人 戴晓翔
地址 310007 浙江省杭州市玉古路188号现代国际大厦A12F
法律状态 -

摘要

摘要 用石墨烯制作的大功率LED光源封装结构及其生产工艺，涉及一种大功率LED光源封装。目前，对于高功率的LED，通过增加基板的面积和重量来加快散热，使整个大功率LED光源体积增大，重量增加，提高了LED光源成本的同时更使LED本身轻便等优点丧失，且难以在推广应用。本发明包括固结有至少一个芯片并设有芯片电连接的基板，其特征在于所述基板的上、下表面至少一面覆盖有单层石墨烯材料。通常在芯片承载区的基板表面使用单层片状石墨烯作为导热、散热的材料，充分利用石墨烯的物理特性，将大功率LED光源工作时芯片产生的热能传导出来并散发掉，这样在不增加光源重量、体积的情况下，明显改善了芯片的工作温度。